| 日本媒體報導，日商松下（Panasonic）預定明年3月底以前縮減當?shù)匕雽w生產(chǎn)線，將擴大芯片外包給臺積電，委外代工比重將由原本的一成提高到三、四成。反映出日圓強勁升值，提高日本半導體整合組件大廠（IDM）的制程成本，IDM將提高產(chǎn)品委外代工的比重。
富士通明年準備推出超級計算機，許多相關芯片正由旗下的半導體部門與臺積電進行合作、投片。東芝及爾必達等相繼宣布，將擴大封測代工訂單給臺灣的合作伙伴力成，日本內(nèi)存大廠爾必達也提高在臺灣瑞晶的內(nèi)存生產(chǎn)比重。
日本經(jīng)濟新聞報導，松下計劃在明年3月底前縮減日本當?shù)氐陌雽w生產(chǎn)，并裁員約1,000人。由于松下虧損的電視機部門很難與三星電子等亞洲競爭對手競爭，松下電工不久前也傳出要減產(chǎn)電視面板。
松下位在日本的五座芯片生產(chǎn)廠，包括富山縣設備先進的魚津廠均將減產(chǎn)，進而將晶圓生產(chǎn)外包給臺積電等公司，對臺積電而言，這將是推升明年大幅接單的主要來源。
半導體業(yè)者表示，日本311大地震，日本當?shù)?8家半導體廠受重挫，喚起日本半導體有必要分散風險的意識，日圓強勁升值后，更加快這些半導體廠商的行動。
此外，松下計劃于2012年度（2012年4月至2013年3月）在亞洲興建一座太陽能電池廠，首度將太陽能電池生產(chǎn)移往日本海外。報導指出，松下原先計劃將生產(chǎn)電漿電視面板的尼崎第三工廠轉為太陽能電池廠，惟因日圓走勢持續(xù)強勁，故撤回上述計劃，轉而將增產(chǎn)目標轉向海外。
據(jù)統(tǒng)計，全球半導體晶圓代工市場中，日本IDM外包比重長期以來一直是最低的，比率不到5%，比歐洲的IDM廠的15%到20%還低，如今日本半導體廠已啟動外包的行動，包括臺積電、聯(lián)電及后段封測的日月光、硅品等，將都受惠。
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