| 根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)顯示，2011年11月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較2010年同月下滑8.3%至146.6萬平方公尺，已連續(xù)第15個(gè)月呈現(xiàn)下滑，且減幅較前(10)月的5.4%呈現(xiàn)擴(kuò)大；產(chǎn)額也年減16.8%至505.45億日圓，連續(xù)第15個(gè)月衰退。累計(jì)2011年1-11月日本PCB產(chǎn)量較2010年同期下滑9.6%至1,548.3萬平方公尺，產(chǎn)額也下滑15.1%至5,630.07億日圓。
就種類來看，11月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量年減5.6%至100萬平方公尺、產(chǎn)額也年減11.8%至336.20億日圓，皆為連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量成長1.8%至39.3萬平方公尺，4個(gè)月來第3度呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額則年減9.6%至69.66億日圓，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量年減50.7%至7.4萬平方公尺，產(chǎn)額也年減31.8%至99.59億日圓。
累計(jì)2011年1-11月日本硬板產(chǎn)量較2010年同期下滑9.8%至1,040萬平方公尺、產(chǎn)額也衰退13.9%至3,654.67億日圓；軟板產(chǎn)量成長6.0%至388.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退13.2%至719.02億日圓；模塊基板產(chǎn)量衰退37.8%至119.6萬平方公尺、產(chǎn)額衰退17.6%至1,256.38億日圓。
日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。 |
