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  行業(yè)大揭秘!2023年印制電路板(PCB)行業(yè)現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)  
發(fā)布時間:2023.10.11
 

一、市場規(guī)模

全球PCB市場規(guī)模呈現(xiàn)波動上升趨勢。印制電路板行業(yè)受益于5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,2021年全球市場規(guī)模達(dá)到了800億美元,同比增長了23%2022年,全球印制電路板市場保持穩(wěn)定增長,市場規(guī)模超過900億美元亞洲是全球印制電路板的主要生產(chǎn)和消費(fèi)地區(qū),其中中國占據(jù)了重要的地位。通訊和計算機(jī)是印制電路板的主要應(yīng)用領(lǐng)域,占據(jù)了全球市場的近70%的份額。隨著電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出,封裝基板、多層板等高端產(chǎn)品將有較快的增長。綜合來看,后疫情時代背景下,下游強(qiáng)勁的消費(fèi)需求推動全球印制電路板達(dá)到兩位數(shù)的增長率。

未來五年全球PCB市場將保持溫和增長,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。2027年,全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元,年均復(fù)合增長率接近5%。

二、產(chǎn)品類型

全球印制電路板細(xì)分市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產(chǎn)品類型上。全球印制電路板市場中,剛性板仍占主流地位,單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中,2022年,剛性板的市場份額最大,達(dá)到50%左右,其中多層板占了40%,單/雙面板占了10%。柔性板排在第二位,占了18%的市場份額。HDI板和封裝基板緊隨其后,分別占了14%17%的市場份額。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年,在數(shù)據(jù)處理中心驅(qū)動下,封裝基板、多層板將增長迅速。不同類型的PCB板對應(yīng)的下游商品也不同,從下表能看出,紙質(zhì)基板普遍用在消費(fèi)電子和汽車電子中;復(fù)合基板普遍用在消費(fèi)電子中;多層板的應(yīng)用范圍較廣,根據(jù)層數(shù)的不同,下游的應(yīng)用商品也有差異;HDI板普遍用在個人計算機(jī)和手機(jī)中,是由于HDI的小巧屬性。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

全球印制電路板行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模占比中,先進(jìn)通訊和計算機(jī)市場占比常年在70%左右波動,消費(fèi)電子和汽車電子下游市場需求量保持穩(wěn)定波動。綜合來看,目前全球PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域主要為先進(jìn)通訊和計算機(jī)。

近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn),同時5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲的逐漸普及將激發(fā)市場對高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此,未來汽車電子和消費(fèi)電子市場存在較大的發(fā)展?jié)摿Γ?/span>PCB在先進(jìn)通訊和計算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。

注:先進(jìn)通訊領(lǐng)域包括:手機(jī)、有線基礎(chǔ)設(shè)施、無線基礎(chǔ)設(shè)施;計算機(jī)領(lǐng)域包括:PC、服務(wù)器/存儲器、其他計算機(jī)。

四、競爭格局

全球前20PCB制造商排行榜中的亞洲企業(yè)占據(jù)較大份額,其中中國臺灣企業(yè)9 (臻鼎、欣森集團(tuán)、華通、健鼎、瀚宇博德、南亞電路板、滬士、景碩、臺郡),中國大陸3 (東山精密、深南電路、景旺電子),日本4 (旗勝、揖斐電、新光電氣、名幸電子),韓國2 (三星電機(jī)和永豐集團(tuán)),美國1 (迅達(dá)科技)和奧地利1 (奧特斯)。從產(chǎn)值角度來看,中國臺灣臻鼎產(chǎn)值最大,超過55億美元;其次是中國臺灣欣森集團(tuán),產(chǎn)值接近40億美元;中國大陸東山精密產(chǎn)值超過30億美元。全球前20PCB廠商產(chǎn)值均在12億美元之上。因此,全球PCB產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢頭較好。

綜合來看,亞洲本土PCB廠商占比為90%,而歐美廠商占比僅為10%。因此,全球PCB產(chǎn)業(yè)重心目前在亞洲區(qū)域市場,亞洲本土PCB產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展中。

五、現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

尚普咨詢認(rèn)為,2023PCB行業(yè)的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)主要有以下幾個方面:

1)技術(shù)創(chuàng)新與提升。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新與變化,PCB行業(yè)也需要不斷提高自身的技術(shù)水平,滿足客戶對高密度化、高性能化、輕薄化等要求。同時,PCB行業(yè)也需要加強(qiáng)自主研發(fā)能力,提高自身的核心競爭力,降低對外部技術(shù)的依賴。

2)環(huán)境保護(hù)與節(jié)能減排。PCB行業(yè)是一個高耗能、高污染的行業(yè),需要消耗大量的水、電、化學(xué)品等資源,同時產(chǎn)生大量的廢水、廢氣、廢渣等污染物。隨著國家對環(huán)境保護(hù)的要求越來越嚴(yán)格,PCB行業(yè)也需要加大對環(huán)保設(shè)施的投入,提高資源利用率,減少排放量,實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。

3)市場競爭與合作。PCB行業(yè)是一個高度競爭的行業(yè),市場集中度不高,存在大量的中小企業(yè)。隨著市場需求的變化和客戶的多元化,PCB行業(yè)也需要加強(qiáng)與下游客戶和上游供應(yīng)商的合作,提供更加個性化和定制化的服務(wù),提升客戶滿意度和忠誠度。同時,PCB行業(yè)也需要加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)部的合作,實(shí)現(xiàn)資源共享和優(yōu)勢互補(bǔ),提高整個行業(yè)的競爭力。

4)人才培養(yǎng)與引進(jìn)。PCB行業(yè)是一個技術(shù)密集型的行業(yè),需要大量的專業(yè)技術(shù)人才和管理人才。隨著行業(yè)技術(shù)的不斷更新和市場環(huán)境的不斷變化,PCB行業(yè)也需要加強(qiáng)對人才的培養(yǎng)和引進(jìn),提高人才隊伍的素質(zhì)和能力,激發(fā)人才的創(chuàng)新精神和工作熱情,為行業(yè)發(fā)展提供人力支撐。

六、建議

據(jù)尚普咨詢集團(tuán)數(shù)據(jù)顯示,2023PCB行業(yè)將面臨新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了抓住機(jī)遇,應(yīng)對挑戰(zhàn),尚普咨詢集團(tuán)提出以下建議:

1)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入。PCB行業(yè)應(yīng)該緊跟下游應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢,不斷推出符合市場需求的新產(chǎn)品和新技術(shù),提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能,降低產(chǎn)品成本和周期。同時,PCB行業(yè)應(yīng)該加大對研發(fā)設(shè)施和人員的投入,建立完善的研發(fā)體系和機(jī)制,增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力和核心競爭力。

2)加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)與節(jié)能減排。PCB行業(yè)應(yīng)該積極響應(yīng)國家對環(huán)境保護(hù)的政策要求,采用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和設(shè)備,優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理模式,提高資源利用率和回收率,減少能源消耗和污染物排放。同時,PCB行業(yè)應(yīng)該加強(qiáng)對環(huán)保法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)的遵守和監(jiān)督,建立健全的環(huán)保責(zé)任制和考核制度,提升環(huán)保意識和水平。

3)加強(qiáng)市場競爭與合作。PCB行業(yè)應(yīng)該根據(jù)市場需求和自身優(yōu)勢,制定合理的市場定位和發(fā)展戰(zhàn)略,拓展新的市場領(lǐng)域和客戶群體,提升市場份額和品牌影響力。同時,PCB行業(yè)應(yīng)該加強(qiáng)與下游客戶和上游供應(yīng)商的溝通和協(xié)作,提供更加優(yōu)質(zhì)和高效的服務(wù),增強(qiáng)客戶信任和滿意度。此外,PCB行業(yè)也應(yīng)該加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)部的合作,實(shí)現(xiàn)資源共享和優(yōu)勢互補(bǔ),提高行業(yè)整體的競爭力。

4)加強(qiáng)人才培養(yǎng)與引進(jìn)。PCB行業(yè)應(yīng)該重視人才的培養(yǎng)和引進(jìn),建立健全的人才激勵和保障機(jī)制,提高人才的待遇和福利,吸引和留住優(yōu)秀的技術(shù)人才和管理人才。同時,PCB行業(yè)應(yīng)該加強(qiáng)對人才的培訓(xùn)和教育,提高人才的專業(yè)技能和綜合素質(zhì),激發(fā)人才的創(chuàng)新精神和工作熱情,為行業(yè)發(fā)展提供人力支撐。

尚普咨詢集團(tuán)認(rèn)為,2023PCB行業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇,只要把握好市場需求變化,不斷提升自身技術(shù)水平和競爭力,加強(qiáng)與各方的合作與交流,培養(yǎng)和引進(jìn)優(yōu)秀的人才隊伍,就能夠在激烈的市場競爭中脫穎而出,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

 
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