覆銅PTFE層壓板是以PTFE板為基材，銅箔熱壓而成的覆銅層壓板，主要用作高頻和超高頻線路中的印制板。而多層PCB印制板的制造中，層壓是一道非常重要的工序，有必要對其進(jìn)行了解。電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢，尤其隨著無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展，信息產(chǎn)品在不斷走向高速與高頻化。（PTFE）微波層壓板：PTFE微波層壓板是最常用于PCB層壓的層壓板之一。其原因是，它具有一致的介電常數(shù)，極低的電損耗和嚴(yán)格的厚度公差。這些功能是理想的印刷電路板，可用于包含射頻的應(yīng)用中。CTFE（三氟氯乙烯）熱塑性薄膜是用于PTFE層壓的常用材料。PTFE材料作為低損耗PCB材料的代表，已經(jīng)在軍、民通信領(lǐng)域有著十多年的實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，但受到應(yīng)用場景和其可加工性的制約，傳統(tǒng)的PTFE PCB多以單、雙面板在無源產(chǎn)品的應(yīng)用為主，例如基站天線的饋電網(wǎng)絡(luò)。但對于未來毫米波的應(yīng)用來講，普通的單雙面板結(jié)構(gòu)是很難滿足其設(shè)計(jì)需要的，那么可以預(yù)見對于PTFE多層板(而非PTFE+FR-4混壓板)的需求將會(huì)越來越多。
PCB真空層壓機(jī)壓合PTFE高頻板工藝簡介
PCB真空層壓機(jī)就是在真空的工作空間中把各層線路薄板粘合成一個(gè)整體的設(shè)備。其整個(gè)過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進(jìn)入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定。多層PCB：由各種層組成的電路板被稱為多層PCB。這些層可以是薄蝕刻板或走線層。在這兩種情況下，它們都是通過層壓粘合在一起的。為了進(jìn)行層壓，PCB的內(nèi)層要經(jīng)受極端溫度（375o F）和壓力（275至400 psi）的作用。當(dāng)用光敏干抗蝕劑層壓時(shí)，執(zhí)行此步驟。之后，允許PCB在高溫下固化。最后，緩慢釋放壓力，并緩慢冷卻層壓材料。
PCB真空層壓機(jī)在進(jìn)行層壓時(shí)，需要注意溫度、壓力、時(shí)間三大問題。溫度，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設(shè)定溫度、材料實(shí)際溫度及升溫的速度變化等，這些參數(shù)都需要注意。至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。時(shí)間參數(shù)，主要是加壓時(shí)機(jī)的控制、升溫時(shí)機(jī)的控制、凝膠時(shí)間等方面。
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